近年来GOB封装技术在LED行业的应用层出不穷，不仅为行业带来了新的演进方向，也为产品在各个领域的应用带来了实实在在的好处。那么究竟什么是GOB流程呢？宇帮电子一篇文章带你领略GOB封装技术在产品中的应用！

一。 GOB工艺概念

GOB是GLUE ON THE BOARD板胶的简称，GOB工艺是一种新型光学导热纳米填充材料，通过特殊工艺将常规LED显示屏PCB板及其贴片灯珠和双雾面光学处理实现LED显示屏表面的磨砂效果，改进了LED显示屏现有的保护技术，创新地实现了显示点光源从表面光源的转换和显示。等领域有着广阔的市场。

二。 GOB工艺解决了行业的弱点：目前传统屏幕完全暴露在发光体上，存在严重缺陷。

1、防护等级低：不防潮、防水、防尘、防震、防碰撞。在潮湿的气候下，容易出现大量的死灯和断灯现象。运输过程中容易掉灯，灯坏。还容易受静电影响，造成死灯。

2、对眼睛伤害大：长时间观看会造成眩光和疲劳，眼睛得不到保护。此外，还有“蓝色伤害”效果。由于蓝光LED的波长短、频率高，人眼直接长期受到蓝光的影响，容易引起视网膜病变。

二。 GOB工艺的优点

GOB工艺优势： 

1、八防：防水、防潮、防撞、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐、防静电。

2、由于磨砂面效果，也增加了色彩对比度，实现了视点光源到面光源的转换显示，增加了可视角度。

三。 GOB流程详解

GOB工艺真正满足LED显示屏产品特性的要求，可以保证质量和性能的标准化量产。需要完整的生产流程，配合生产工艺研发的可靠自动化生产设备，定制一对A型模具，开发符合产品特性要求的包装材料。

GOB工艺目前必须通过六个级别，材料级别、填充级别、厚度级别、级别级别、表面级别和维护级别。

(1) 断料

GOB的包装材料必须是按照GOB的工艺方案开发的定制材料，并且必须满足以下特性：1，附着力强； 2、强大的拉力和垂直冲击力； 3、硬度； 4、透明度高； 5、耐温性； 6、耐黄变、7、耐盐雾、8、高耐磨、9、抗静电、10、耐高压等；

(2) 填充

GOB封装工艺应保证封装材料完全填满灯珠之间的空间并覆盖灯珠表面，并牢固地贴附在PCB上。不应有气泡、针孔、白点、空隙或底部填充物。在PCB和胶水的粘合面上。

(3)厚度脱落

胶层厚度的一致性（精确描述为灯珠表面胶层厚度的一致性）。在GOB封装后，需要保证灯珠表面胶层厚度的均匀性。目前GOB工艺已经全面升级到4.0，几乎没有胶层的厚度公差，原模组的厚度公差和原模组完成后的厚度公差一样多。甚至可以降低原始模块的厚度公差。接头平整度完美！

胶层厚度的一致性对于GOB工艺非常重要。如果不保证，就会出现模块化、花屏、拼接不均匀、黑屏和亮灯状态颜色一致性差等一系列致命问题。发生。

(4) 调平

GOB封装后的表面平整度应该很好，应该没有凹凸、波纹等。

(5) 表面脱落

GOB容器的表面处理。目前行业中的表面处理根据产品特性不同分为亚光面、亚光面和镜面。

(6) 维护开关

封装后GOB的可修复性应保证封装材料在一定条件下易于去除，正常维护后可对去除部分进行填充修复。

四、GOB工艺申请说明书

1、GOB工艺支持各种LED显示屏。

适用于小间距LED显示屏、超防护租赁LED显示屏、超防护落地互动LED显示屏、超防护透明LED显示屏、LED智能面板显示屏、LED智能广告牌显示屏、LED创意显示屏等。

2、由于GOB工艺的加持，扩大了LED显示屏的使用范围。

舞台租赁、展览展示、创意展示、广告传媒、安防监控、指挥调度、交通、体育场馆、广电、智慧城市、房地产、企事业单位、特种工程等。

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