近几年，随着小间距在业界被广泛认可，其应用市场需求越来越大，但因一些技术瓶颈严重制约了其发展进程，比如传统小间距防护性能低、像素点失效率高、点光源显示的先天性缺陷等问题一直无法解决，一旦出现磕碰或者振动现象，就容易造成灯珠脱落和失效问题，导致产品不能正常使用以及使用寿命大幅下降……

为了解决当下这些难题，GOB、AOB等防护技术应运而生，但是前期因为一些企业急功近利，技术也未完全成熟，所以并没有引起人足够注意。值得一提的是，随着GOB新材料的运用，比如新型高因子光学导热纳米填充材料的采用，GOB技术已经成熟，其在小间距市场大有可为。

普通LED模组与GOB 模组效果对比（图片来源于宇帮电子）

GOB是Glue on board的缩写，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

据了解，GOB企业从2017年推出新品至今，技术已经成熟，短短两三年时间GOB技术发展相当快速。它能够适应各种应用环境，可以应用到小间距产品甚至Mini产品，因此拥有广阔的市场。相比当前大火的COB，GOB特点是可解决COB无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。尤其在传统小间距领域，GOB模组可以跟COB技术媲美，有望在商显等领域大显身手。

GOB集成模组与传统非灌胶模组对比

通过GOB工艺处理，原来灯板表面呈现的颗粒状像素点已转变成整体平面灯板，实现了由点光源到面光源的转变，产品发光更加均匀，显示效果更为清澈通透，而且大幅提升了产品的可视角（水平与垂直均可达到近180度），有效消除摩尔纹，显著提高了产品对比度，降低炫光及刺目感，减轻视觉疲劳，并且对使用者的安全和健康作出有效保护。

GOB小间距产品

GOB既保留了SMD、COB的成熟技术，又解决了原有产品的瓶颈痛点问题，易于量产、品质稳定、价格合理，符合市场的需求并能快速应用到市场的各个领域。在2019年之前，GOB市场还未真正被开发，只有少数显示屏企业在做，但随着该技术的不断成熟，以及一些有先知先觉的企业在推广GOB小间距产品，现在被越来越多人看好。

伴随着LED小间距在商显市场发力，人屏互动成为基本诉求，传统小间距LED显示屏要满足触摸等需求，就必须在屏体表面处理方面作出改进。GOB技术因其平整度高等优点，对于进军商显市场的小间距产品来说，未来将是必不可少的。