GOB 是 Glue on board 的缩写，是一种封装技术，采用一种先进的新型超透光、高散热性材料对基板及其 LED 单元进行封装，对光束进行了发散、均匀分配，从而提升了屏幕整体的像素饱和感，实现视觉超分辨率显示，显示更加清晰。GOB 小间距产品具有超高保护功能，可适应任何恶劣环境，实现真正的防潮、防水、防尘、 防撞击、抗 UV 等特点。